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在半导体分立器件市场，小信号晶体管(SSTR)近年保持稳定增长，并且这一趋势正在延续。全球半导体贸易统计组织(WSTS)2006年秋季的预测数据显示，2007年全球SSTR市场的增长率将约为2％，2008年为7.2％；预计2007年亚洲SSTR的增长率为6.2％，2008年为8.6％。这类标准器件主要应用在消费电子产品上，尤其是对小体积要求甚高的便携产品。目前国际代表厂商包括罗姆(Rohm)、KEC、飞兆和安森美等。 高集成数字晶体管FJY30xx和FJY40xx采用超小超薄的SOT523F封装。 KEC公司功率产品市场部总经理朴珍雨分析道：“中国成了全球电子设备制造商的生产基地，SSTR的增长率很大程度上基于中国经济的高速增长。” 他认为，电子产业的增长支撑着半导体市场的旺盛需求。由于2008年奥运会将在中国北京举行，数字消费及高端音像的电子需求、移动和IT产品需求将得到提升。“我们可以预期，2010年以前的市场增长率将达15％。”他乐观表示。据市场调研公司Dataquest的2007年排行榜，目前KEC在全球SSTR市场中排名第二，占有20％份额，在亚洲地区排名第一。 飞兆半导体公司标准产品部总监Eric Hertz同样对这一市场充满信心：“中国对电子产品的需求正以指数级上升。”为满足这种需要，市场对SSTR的需求将继续增长。Hertz表示，为了应对这一需求，飞兆将继续面向消费电子、超便携式应用和DC/DC转换等目标市场，开发庞大系列的小信号晶体管产品， SSTR在2007年一季度的价格和供应都表现平稳，目前来自终端厂商的要求是缩短供货期。“供需情况已在今年一季度得到了调整，未来将保持高速增长直到2008年。”朴珍雨表示，KEC以本地生产及本地供应为原则，借助ERP系统的使用，努力做到“保证更高的质量和更迅速的交货”。据介绍，KEC在中国无锡拥有工厂和装配线，在中山也有装配线，在中国共有12个销售点。 飞兆半导体位于苏州的工厂早在2003年底已经开始生产。Hertz还强调：“此外，我们保持了战略性的规划库存，确保在供货期方面持有竞争优势。” 继续迈向高集成和小封装 经过多年的发展，SSTR(尤其是小信号通用晶体管)基本上已经达到了小型化的极限。但厂商们仍然在想方设法将SSTR的体积继续变小，最近，他们的努力集中体现在数字晶体管的集成度提高和小封装开发上。 数字晶体管即带内置电阻的晶体管，主要用于控制数字信号。基于数字晶体管高集成的特点，它正在得到越来越多的采用，通用晶体管和数字晶体管市场目前已出现激烈的价格竞争。这类产品在商业化后的早期开发阶段，一般采用TO-92M和SOT-23封装。“最近的趋势是小型化和提供复杂功能，以满足市场的需求。”KEC的朴珍雨认为。 据他介绍，为适应移动应用，KEC一直在开发和支持USM、USV和US6封装(小至2.0×1.25×0.9mm)以及ESM、TESV和TES6(小至1.8×1.2×0.5mm)等封装，其中，2007年开发的TFSM、TFSV和TFS6封装(尺寸最小至0.8×0.6×0.38mm)是占位最小的引线型SMD产品之一。 “我们正计划使无引线型产品商业化，进一步缩小封装尺寸。”朴珍雨透露道。开发产品的主要目标应用是移动产品、前端模块(FEM)和射频模块(RFM)，这些应用的共同特点是尺寸小但功能复杂。 无疑，数字晶体管正不断朝着低侧高和超紧凑型封装方向发展，以满足纤薄轻盈的便携产品需求。这一点从飞兆半导体新推出的高集成度数字晶体管FJY30xx(NPN)和FJY40xx (PNP)系列亦可见一斑。这些器件采用超小、超薄的SOT523F封装(1.7×0.98×0.78mm)，与采用SOT523封装的其它同类型器件相比，封装高度降低，板卡占位面积只有2.8mm2。这些数字晶体管由于内置电阻，为制造商带来市场上现有最薄的器件之一。 Hertz表示，高集成度减少了元件数目，因而有助于降低设计成本、简化电路设计以及提高系统性能。此外，因为采用了表面贴装技术，新产品能进一步优化PCB空间。“我们将继续针对这一发展趋势，提供封装尺寸小于1.1mm和高度小于0.5mm的产品。”他说。