KEC未来发展前景
2008-03-04
作为生产非存储半导体领域的小信号用(SSTR)分离半导体的专门企业,KEC目前已发展成为年销售额突破8000亿韩元的大型企业。今年年初,KEC计划重新整顿全球营销体制,将工作重点置于强化中国本地销售和新工厂新建上,并以此扩大在中国的市场占有率。 为了将中国作为生产基地,KEC在中国中山建立的组装(装配)及检验工厂于去年4月正式成立,中国无锡的综合生产(FAB)也已正式投产。计划到2007年,KEC将中国无锡工厂发展成月生产能力达2万块晶片的工厂。这两个工厂竣工后,KEC将会在中国拥有1个FAB和两个后续工序工厂。 KEC对于中国市场雄心已经表露无疑,而在诸多日本及韩国电子设备生产企业将生产基地加速向中国转移的大环境下,KEC面临的竞争压力亦是在所难免。KEC将强化在中国的直销及短供货期体制,目标在中国市场上占据小型信号元件市场占有率第一的位置。据他透露,目前KEC在中国的合作伙伴已经涵盖海尔、TCL、康佳等大型家电生产厂家。 得益于中国市场的增长,KEC的主力事业——超小型个别元件(SSTR)今年将实现两位数的增长。与此同时,KEC计划把超节电型元件、高频元件、功率调节元件开发、新型表面安装组建开发、电子设备配件的多样化等的研究开发投资提高2倍以上。 纵观全球市场,新产品生产线继续呈现出电子设备的小型化、复合化趋势,移动通信设备和消费者数字设备对表面安装型配件的应用进一步扩大,李仁熙表示,KEC将迎合这一趋势。 作为计划的一部分,继2002年推出9个超小型表面安装型组件之后,今年计划追加推进6个超小型表面安装型组件,积极应对日益突出的节电型元件及环保型半导体要求。另外,在汽车配件电子设备半导体方面,KEC将积极谋求扩大国际市场。阶段性地开发基于微机电系统(MEMS)技术的半导体压力传感器、汽车用气歧管绝对压力(MAP)、温度及气体检测等各种精密传感器,强化集汽车用传感器和控制功能于一身的定制IC等相关产品开发能力,扩大产品群。 同时,经过3次结构重组,KEC已经将低收益生产部门淘汰出局,转而将力量集中在高收益的半导体领域。据介绍,2001年,KEC进行了第一阶段的结构重组,将集成电路(IC)中的一种MICOM等清理出半导体生产部门;随后,又于2002年出售了电子调谐器及陶瓷电容器等电子元件生产部门和黑白电视机生产部门等;今年年初,将彩色电视机与监视器生产部门淘汰出局。至此,KEC的重组工作完全结束。 KEC将致力于半导体领域,今后5年将实现年均20%以上的高速增长。KEC的另一宏伟目标是,到2010年,KEC登上小信号元件(SSTM)领域世界第一的位置。目前KEC公司是该领域仅次于日本罗姆公司的第二大企业。